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高通 - 自动驾驶平台 Snapdragon Ride

热度:97   发布时间:2024-02-02 01:41:42.0

1、Snapdragon Ride平台基础信息简介

  • 该平台包括安全系统级芯片SoC(ADAS应用处理器)、安全加速器(自动驾驶专用加速器)和自动驾驶软件栈,可支持L1~L5级别的自动驾驶;

  • 安全系统级芯片SoC和安全加速器的功能安全安全等级为ASIL-D级;

  • 平台高度可扩展、开放、完全可定制化,且能够提供功耗高度优化的自动驾驶解决方案;

  • 平台将于2020年上半年交付OEM和Tire1前期开发,搭载该平台的汽车预计将于2023年投产。

图1. Snapdragon Ride平台基本框架(来源- 高通)

2、Snapdragon Ride硬件平台

2.1 支持自动驾驶系统的三个细分领域:

  •  L1/L2级ADAS - 面向具备AEB、TSR和LKA等驾驶辅助功能的汽车

    硬件支持:1个ADAS应用处理器(安全系统级芯片SoC),可提供30 TOPS的算力

  •  L2+级ADAS - 面向具备HWA、自动泊车APA以及TJA功能的汽车

    硬件支持:2个或多个ADAS应用处理器,期望所需算力要求- 60~125 TOPS

  • L4/L5级自动驾驶 - 面向在城市交通环境中的自动驾驶乘用车、机器人出租车和机器人物流车;

    硬件支持:2个ADAS应用处理器 + 2个自动驾驶加速器ML(ASIC),可提供700TOPS算力,功耗为130W

图2. Snapdragon Ride硬件平台 (来源- 高通)

2.2  Snapdragon Ride 硬件平台示例

1)L2+级自动驾驶感知模块解决方案

  • 摄像头7个

    前部:1个长距 +1个中距        

    侧部:2个侧前视 +2个侧后视     

    后部:1个长距

  • 毫米波雷达 6个

    前部:1个长距 + 2个中距        

    后部:1个长距 + 2个中距

  • 高精地图

  • CV2X接收装置

图3. 感知模块传感器布置 (来源 -高通)

 

3、Snapdragon Ride软件平台

1)Snapdragon Ride 软件平台包括:规划堆栈、定位堆栈、感知融合堆栈、系统框架、核心软件开发工具包(SDK)、操作系统和硬件模块;

图4. Snapdragon Ride软件平台 (来源- 高通)

2) Snapdragon Ride 软件平台是模块化、可扩展的,可与客户特定的堆栈组件共同托管在平台上,OEMs 和Tier1能在平台上选择适合其需求的堆栈模块。

图5. Snapdragon Ride平台自动驾驶堆栈(来源- 高通)

 

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