1、做嵌入式开发，首先要有开发板，开发板是否要跟wince的版本对应？比如我的开发板里面是wince6的系统，就只能在wince6下写软件了？
2、有些开发板有linux和wince两个系统，如果只做wince的开发，在开发完后，如何开机只进入wince6呢？
3、在开发板上开发测试完成，如何量产成产品，比如开发板有很多接口，最终产品很多用不到，是不是就是把开发板精简接口重新规划电路板？是否最终的电路板只保持CPU与开发板一致就行了？
4、最后量产产品时，如何烧写芯片？是否芯片是单独的一块，有专门烧写的东西，烧写后插到电路板上就行了？
有些问题估计大家看了会好笑，因为本人在学win32编程时，看到函数的帮助都是windows embeded compact 2013目录下，查了下才知道是wince，因此感觉win32的软件大体可以编译运行于wince下，于是好奇想以后在wince下编程，谢谢大家回答!
------解决方案--------------------
1、做嵌入式开发，首先要有开发板，开发板是否要跟wince的版本对应？比如我的开发板里面是wince6的系统，就只能在wince6下写软件了？
》》》 如果只做应用软件，开发板都可以不要的，用模拟器即可。版本最好是对应的，这个没有强制的要求，但最后一定要在对应的版本上进行测试。
2、有些开发板有linux和wince两个系统，如果只做wince的开发，在开发完后，如何开机只进入wince6呢？
》》》两系统，这个要看板子的说明，一般都有选择的方法
3、在开发板上开发测试完成，如何量产成产品，比如开发板有很多接口，最终产品很多用不到，是不是就是把开发板精简接口重新规划电路板？是否最终的电路板只保持CPU与开发板一致就行了？
》》》如果应用与硬件无关，在板子或模拟器上测试完成，基本上就可以在产品板上运行。但如果与硬件相关，则需要与板子对应的 SDK 对应用重新编译，测试。
4、最后量产产品时，如何烧写芯片？是否芯片是单独的一块，有专门烧写的东西，烧写后插到电路板上就行了？
》》》WinCE 的应用，一般不用烧写芯片的方式。一般做成 SD 卡或 U 盘升级的方式，升级可以包括 OS 和应用。
------解决方案--------------------
wince的开发跟windows开发是有区别的，但大体是相似的。
串口通信，通用的SDK就OK
------解决方案--------------------
求指教。。。
------解决方案--------------------
2013 啊，还没有玩过
在虚拟机上开发串口，要看这个版本的虚拟机是否支持端口映射？支持，可以使用 PC 的串口来模拟调试。
------解决方案--------------------
一个人肯定是做不了的
但论坛里有人已经再用2013了，主要是国外的客户；国内的更新慢一些，现在 WinCE 7.0 用的人都很少。
我现在在到处拉票，有空去看看。
车载WinCE系统应用框架设计
文章的地址如下，写的还行的话就支持一下（"投一票"的按键在文章的最后）。
http://vote.blog.csdn.net/Article/Details?articleid=31020537
使用 GDI 贴图可能是大家最容易想到
使用 overlay 结合贴图
使用诸如 Open GL ES 做出的支持较好的动画效果的 UI
使用 Windows CE 新特性的 Silverlight 来实现的 UI 产品
详细内容见上文
还有一篇，请大家一并支持一下（"投一票"的按键在文章的最后）：
文章名称：WinCE系统下应用崩溃原因的分析方法
http://vote.blog.csdn.net/Article/Details?articleid=32093877