如果过孔via过于靠近焊盘，或者直接在焊盘上打过孔，在SMT时，就会漏锡造成器件引脚虚焊，而焊盘对面由于漏锡，会有短路的风险，除非你对过孔做「塞孔」工艺，但这样做会增加制板费用，如果不是空间受限的HDI板子，老wu是建议大家别打盘中孔的，过孔孔环边离焊盘要拉开一定距离（0.2mm 8mil）。通常，我们做板时会要求板厂过孔盖油，但过孔过于靠近焊盘之后，会造成过孔部分开窗，焊盘上的焊锡便会流到过孔上。
那如何利用强大的 Cadence Allegro 规则引擎来避免我们在layout过程中无意的将过孔打得过于靠近焊盘，造成DFM违规风险呢？
Cadence Allegro 强大的 Constraint Manager 可以很方便的设定via与pad的间距以及是否允许在焊盘上打孔。
通过Allegro的菜单栏“Setup-> Constraints-> Constraint Manager…”打开「Allegro Constraint Manager」约束规则管理器。
在左侧的Spacing及Same Net Spacing设置不同网络及相关网络的间距规则约束。
在右侧的设置编辑界面中，可以双击「Thre Via To >>」展开via间距参数的设置，其中的All即使所有的间距统一进行设置，Line的值即是Via对line的最小间距要求，SMD pin则是Via与SMD pin的最小间距要求，以此类推。
对于禁止或者允许在焊盘上打孔，可以通过Physical这项规则约束设置实现，在Allow这一栏通过下拉菜单可以选择对应的规则, 如“NOT_ALLOWED”则是禁止在焊盘上打孔。
当然，对于允许在焊盘上打孔的器件，如BGA焊盘或者需要打开散热的焊盘，我们可以设置区域规则，针对BGA区域允许过孔打 在焊盘上。
要想DRC显示基于过孔间距启用约束，还需要对Analysis Modes进行设置，在Constraint Manager界面中，点击菜单”Analyze->Analysis Modes”, 在弹出的Analysis Modes对话框中，勾选Spacing及Same Net Spacing 的 Hole To 为 On 状态。
转载自 吴川斌的博客 https://www.mr-wu.cn
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