L：高密度。意指封装的总尺寸小，可以在有限空间内摆放更多元器件
M：低密度。意指封装的总尺寸最大，焊盘长度有所延长，两侧焊盘的外侧距离比较大
N：中等密度。在以上两者之间。
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