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【Cadence16.6—Day1】用Cadence16.6绘制STM32H743封装

热度:31   发布时间:2023-12-16 20:23:16.0

前言:为什么你要学习Cadence?

有人说Protel是骑自行车,用PADS是开小汽车,用Cadence则是开飞机来形容其学习难度和行业水准,作为前两款软件都画过简单板子的我来说也算是开过小汽车的人了,但是学无止境,学习更加严谨且专业的制图工具对从事软硬件设计的我来说是一种对行业高层次水准的渴望,渴望用高标准来要求自己,了解更加底层的绘图思想,对于理论的梳理和总结也是一种提升和锻炼。最后我想说,学无止境,学习Cadence是趋势也是挑战,正好高温假九天时间,我打算借此机会利用cadence绘制一个四层的STM32H7开发板,我用了一天时间梳理了一下常用的硬件资源。之后将会通过cadence一步一步的将理论变为现实,我相信只要用心,学习一个软件使其满足简单的应用是可行的,并且我还会在此将整个学习过程做一下记录,与大家共勉,期待九天后我的这个专题日志能够画上完美的句号。

——罗平生 2021/7/31

首先要明确要完成的目标大致如下:

板子的尺寸是100mm*100mm,因为嘉立创在这个范围内是免费制作样板的?PS比心。其次是四层板,因为对于外设如此丰富的开发板来说两层板实现起来难度较大,而且四层板绘制所组要掌握的知识点也较两层板多。后期嘉立创打板回来,我会自购元器件将其手工焊接,成品也会与大家分享。

目录

1. Cadence常用的三款软件

1.1 原理图软件

1.2 PCB设计软件

1.3 焊盘设计软件

 2. 绘制LQFP封装

2.1 通过数据手册明确要绘制元器件色封装尺寸

2.1 打开PAD Designer绘制表贴焊盘

2.1.1 关于焊盘命名

  2.1.2 在开始层BEGIN LAYER设置焊盘形状 

  2.1.3 在助焊层设置焊盘形状(与焊盘同样大)

 2.1.4 在阻焊层设置焊盘形状(比焊盘大6mil/1mm)

 2.2 封装向导模板制作

 2.2.1 PCB绘图基本参数设置

2.2.2 Display选项卡

 2.2.2 栅格设置

2.2.3 功能面板Visiblity常用层面显示快速开关