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【数字IC验证快速入门】39、UVM项目实践之APB_SPI(7)TLM(Transaction Level Modeling)通信机制

热度:74   发布时间:2023-12-13 01:17:42.0

导读:作者有幸在中国电子信息领域的排头兵院校“电子科技大学”攻读研究生期间,接触到前沿的数字IC验证知识,旁听到诸如华为海思清华紫光联发科技等业界顶尖集成电路相关企业面授课程,对数字IC验证有了一些知识积累和学习心得。为帮助想入门前端IC验证的朋友,思忱一二后,特开此专栏,以期花最短的时间,走最少的弯路,学最多的IC验证技术知识。

文章目录

  • 一、学习内容
  • 二、TLM 通信机制
    • 2.1、组件的通信接口
    • 2.2、组件接口
      • 2.2.1、method interface(1/3):TLM 提出背景
      • 2.2.2、method interface(2/3):避免依赖的中间方案 —— TLM 诞生
      • 2.2.3、method interface(3/3):TLM 的多用途
    • 2.3、UVM 组件之间的通信&#x
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