IC基础知识（1）集成电路（IC）简介

写在前面

在最前面还是分享下一个英文网站吧，挺不错的教程网站，觉得一些知识讲解的还算吸引人，为了阅读起来没那么障碍，这里翻译一些感兴趣的以供科普。
all about circuit
原文链接：
Introduction to Integrated Circuits (ICs)
呃，当然少不了我的博客首页：李锐博恩
注：侵联删！
该教程介绍了看起来像电子组件但实际上是电子电路的设备的基本特性。

正文

如果您看一看现代的印刷电路板（PCB），几乎可以肯定会看到至少两个或三个矩形的黑色封装，其银色端子从边缘突出。 例如：

电气工程师通常会将这些封装称为组件或设备，并且出于充分的理由-它们看起来像组件，是作为组件购买的，并且通常充当组件。 但是，如果我们将这个词解释为表示诸如电阻器，电容器，电感器，二极管和晶体管之类的东西，工程师们就会知道它们实际上并不是组件。 相反，这些黑色封装实际上是电路。

什么是集成电路？

晶体管的一个非常有价值的特性是它们可以非常小，这又使我们可以将复杂的功能压缩到一个很小的物理区域中。但是，一个微观晶体管在宏观世界中不是很有用：我们如何将其插入面包板或测量其电压？组装机如何将其放置在PCB上？

集成电路（IC）的创建是在晶体管的微观世界和人类必须生活的宏观现实之间架起桥梁的技术。通过将由多个晶体管（和其他组件）组成的电路集成到可以由人和机器处理的单个封装中，IC设计人员可以使其他工程师受益于可以使半导体器件小型化的便捷性。 IC还确保了我们不必继续解决已经解决的问题：复杂，高性能的设计可以快速，轻松地集成到无数不同的系统中，因为工程师可以购买该设计作为经过验证的，特性全面的IC创建定制的电路来实现或多或少的相同功能。

IC中有什么？

下图显示了集成电路的基本结构。

芯片是一种半导体材料（通常是硅），已通过掺杂，化学气相沉积，金属化和光刻技术转变为功能电路。 （该制造过程实际上产生了由多个电路组成的晶圆，然后通过切割将其分离。）芯片被封装在封装中，接合线在封装的端子（也称为引脚）与芯片上相应的节点之间形成电连接。

IC封装类型

根据集成电路的物理结构，可以将其分为两大类。 通孔IC的引脚较长，贯穿PCB，并从底部焊接； 表面贴装IC的针脚较短，不延伸到板的另一侧。 下图显示了通孔IC（在右侧）和表面安装IC（在左侧）。

如今，常见的情况是看到没有突出引脚的IC封装。 这些封装可节省PCB面积，但也很难或不可能用手焊接。 这是两个示例：

该封装的底面具有扁平的，非突出的端子和一个大的散热垫。

这是球栅阵列（BGA）封装的示例。

结论

集成电路已成为电气工程师处理诸如消费类电子产品，航空航天系统和医疗设备等各种应用的必备工具。 在本章的其余部分，我们将探讨不同类别的IC提供的功能。 不过，首先，我们应该讨论模拟电路和数字电路之间的区别，这将是下一个教程的主题。